HJKIR_红外传感器ZM26-C红外热像机芯
技术参数表: 输入电源电压:5V~12VDC 分辨率:640×480 类型:红外热成像机芯 热灵敏度:≤50mk@30℃ 净重:<75g 外形尺寸:40 mm×40mm×41mm 稳态功耗:<1.8W 波长范围:8~14μm 抗冲击:加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次
HJKIR_红外传感器ZM26-C红外热像机芯
适用领域: 系统集成 科学研究 轨道交通 电路检测 机器视觉 定制开发
HJKIR_红外传感器ZM26-C红外热像机芯